El sistema de enfriamiento diseñado a medida de GIGABYTE ofrece una capacidad efectiva de disipación de calor para un mayor rendimiento a temperaturas más bajas.
El diseño de perfil bajo ahorra más espacio y viene con un soporte corto para sistemas delgados o más pequeños.
Los MOSFET con RDS(on) más bajo están especialmente diseñados para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.
Los estranguladores de metal retienen la energía durante mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce de manera efectiva la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
Los condensadores sólidos con ESR más bajo garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.
El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuitos y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se ven en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño fácil de usar evita que sus manos se corten o dañen inadvertidamente los componentes al realizar su construcción.
Ficha de datos
No hay ninguna opinión por el momento.
